當(dāng)前，金華工控機(jī)高端市場(chǎng)被西門子、倍福、控創(chuàng)等德國(guó)進(jìn)口品牌所壟斷，盡管這些品牌憑借其深厚的技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)占據(jù)主要國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，但仍存在供應(yīng)鏈與安全風(fēng)險(xiǎn)。

　　為打破我國(guó)金華工控機(jī)核心場(chǎng)景長(zhǎng)期依賴的現(xiàn)狀，東田工控不斷強(qiáng)化自身自主創(chuàng)新力，以國(guó)產(chǎn) CPU + 自主系統(tǒng)的方案破局，為自主可控需求提供高性價(jià)比替代選擇。

　　方案一：壁掛式工控機(jī)DT-5206-BD2000MC

　　性能：搭載飛騰D2000八核處理器，睿頻2.3GHz，適配Kylin, Uos等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，牢牢守住數(shù)據(jù)安全防線；雙通道32G運(yùn)行內(nèi)存，3個(gè)SATA3.0接口（支持2.5英寸SSD固態(tài)硬盤)；

　　端口：支持2個(gè)Realtek千兆網(wǎng)口、6個(gè)COM口、8個(gè)USB3.0、4個(gè)USB2.0以及2個(gè)音頻接入口；

　　擴(kuò)展：支持1個(gè)PCle x16插槽、1個(gè)mini PCle插槽（帶1個(gè)全尺寸SIM卡插槽)，支持安裝獨(dú)立顯卡、采集卡等；

　　完全滿足工業(yè)自動(dòng)化、智能制造等行業(yè)應(yīng)用的大容量?jī)?chǔ)存需求。

　　方案二：金華嵌入式金華工控機(jī)DTB-3080K-D2K

　　性能：搭載飛騰D2000八核處理器，睿頻2.3GHz，支持銀河麒麟、UOS等操作系統(tǒng)，支持國(guó)產(chǎn)自主BIOS深度，能有效降低系統(tǒng)藍(lán)屏崩潰導(dǎo)致的文件、方案丟失；支持32G DDR4高速內(nèi)存，提供1個(gè)SATA3.0接口（支持2.5英寸SSD固態(tài)硬盤）和1個(gè)M.2 M Key，保障系統(tǒng)流暢運(yùn)行與數(shù)據(jù)快速存取；

　　端口：支持2個(gè)千兆網(wǎng)口、4個(gè)COM口（其中部分可支持RS-232/485）、4個(gè)USB3.0接口、2個(gè)USB2.0接口、2個(gè)HDMI顯示接口、2個(gè)ANT半破口以及2個(gè)音頻(Line Out/Mic In)接入口，充分滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)多種外設(shè)的連接需求；

　　擴(kuò)展：提供1個(gè)PCIe x16插槽，可擴(kuò)串口卡、網(wǎng)卡，1個(gè)M.2 KEY-E2230可擴(kuò)WIFI模塊；

　　散熱：機(jī)身自帶大散熱片，可以快速導(dǎo)熱和散熱；

　　該工控機(jī)的尺寸為264*199.4*58mmmm(寬*深*高)， 能直接嵌入到快遞柜、銀行取號(hào)機(jī)設(shè)備中，滿足工業(yè)自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)終端、金融管理等行業(yè)對(duì)高性能、高可靠性及強(qiáng)擴(kuò)展性的嚴(yán)苛要求。

　　方案三：三防平板DTZ-R840E

　　該設(shè)備尺寸為236.7*155.7*20.8mm，8英寸700nits亮屏，裸機(jī) 818g，能在-15C~55 °C的寬溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，戶外巡檢和物流倉(cāng)儲(chǔ)、移動(dòng)辦公等惡劣環(huán)境下的使用便攜；

　　性能：采用國(guó)產(chǎn)高性能RK3568四核處理器，主頻2.0GHz，適配Android 12系統(tǒng)，具備IP67級(jí)防塵防水和1.22米的防摔功能；存儲(chǔ)容量為4G+128G；采用10000mAh的可拆聚合物鋰離子電池，默認(rèn)條件下可續(xù)航11小時(shí)；

　　接口 ：1個(gè)USB3.0Type-A 接口、1個(gè)USB3.0Type-C 接口、1個(gè)SIM卡插槽、1個(gè)更高支持 512G 的 TF 卡插槽以及1 個(gè) 3.5 毫米的標(biāo)準(zhǔn)耳機(jī)接口和1 個(gè) HDMI 接口；

　　通訊：支持雙頻 WiFi、藍(lán)牙 5.0（傳輸距離最遠(yuǎn)10米），可選2G、3G、4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，具備GPS+北斗定位功能，另外可選配NFC和二維碼掃描功能。

　　方案四：工業(yè)便攜機(jī)DTG-1417ZD-U3350MA

　　該下翻單屏便攜機(jī)采用鋁鎂合金材質(zhì)打造，尺寸為長(zhǎng)455mm，寬350mm，高211.2mm，整機(jī)約14.5KG，屏幕支持1920*1080分辨率，亮度500cd/㎡，支持-5~60℃的工作溫度；

　　性能：搭載國(guó)產(chǎn)海光HG-3350處理器，睿頻3.0GHz，支持統(tǒng)信UOS、麒麟KOS等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)；支持64GB DDR4運(yùn)行內(nèi)存，4個(gè)SATA3.0和1個(gè)M.2 2280，

　　端口：支持2個(gè)千兆網(wǎng)口、至多13個(gè)USB口、最多支持8個(gè)串口、3個(gè)音頻接入口；

　　擴(kuò)展：支持1個(gè)PCIe x16、1個(gè)PClex8和3個(gè)PCI及1個(gè)mini pCle插槽。

　　結(jié)語(yǔ)

　　從國(guó)產(chǎn)化浪潮初起時(shí)的前瞻布局，到核心技術(shù)突破中的攻堅(jiān)深耕，東田工控始終以 “經(jīng)驗(yàn)為基、創(chuàng)新為刃”，在工業(yè)控制領(lǐng)域沉淀下適配本土場(chǎng)景的成熟解決方案。

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